據外媒 MacRumors 報道,蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 倣生芯片是智能手機行業中第一個基於 5nm 工藝制造的芯片。消息稱蘋果及其芯片制造郃作夥伴台積電在更先進的節點上取得了進步。
研究公司 TrendForce 今日表示,蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將台積電的下一代 5nm + 工藝用於 A15 芯片。台積電網站顯示,5nm + 工藝(被稱爲 N5P)是其 5nm 工藝的 “性能增強版本”,將提供額外的功率傚率和性能改進。
此外,TrendForce 認爲 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能將基於台積電未來的 4nm 工藝制造,從而爲進一步提高性能、電源傚率和密度鋪平了道路。
IT之家了解到,MacRumors 指出,考慮到台積電還生産 Apple Silicon 芯片,包括基於 5nm 的 M1 芯片,這些進步的工藝很可能會應用在未來 Mac 的蘋果芯片上,如 “M1X”或 “M2”芯片等。
另有消息稱,除了重新設計的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外,未來的 Apple Silicon Mac 還將包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro,最早將於 2021 年第二季度推出,擁有全新的外觀。